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  • 传iPhone的LTE将大进步 英特尔是赢家

    iPhone X开卖不久,市场已将目光转向明年新iPhone。外媒引述分析师预估,明年新iPhone将具备DSDS功能,LTE传输速度可大幅提升,英特尔(Intel)是基频晶片大赢家。
    国外科技网站MacRumors引述凯基投顾分析师郭明錤报告指出,苹果西元2018年推出新一代iPhone机种,将搭配英特尔或高通(Qualcomm)新一代基频晶片,可让新一代iPhone的LTE传输速度更佳。
    报导引述指出,新iPhone的LTE晶片可支援4x4多入多出(MIMO)天线技术,今年9月新推出的iPhone,支援2x2的MIMO天线规格,郭明錤认为这将大幅提升明年下半年新款iPhone在LTE传输速度。
    观察明年新款iPhone基频晶片分布比重,报导引述郭明錤报告预估,英特尔提供的基频晶片,将占明年新款iPhone所需70%到80%比重,甚至更高。
    郭明錤预期明年新款iPhone将进一步支援双卡双待DSDS(dual-SIM dual standby)功能,预期能具备LTE+LTE连结。报导指出,这意味新款iPhone内建的2张SIM卡,可透过一组晶片同时运作。
    郭明
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